2026-11-12 17:31:00
近日，KTC带来一款新产品，名为“大师25M1 Pro”的显示器，采用了超高速的显示面板，属于专业电竞装备。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，显示价格为4999元。
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大师25M1 Pro采用了三面窄边框设计，灰黑色外观；带有防眩光遮光罩，内侧植绒吸收杂光，降低了67%漫反射干扰，外侧无光logo设计；幽灵收纳耳机架，可隐藏于屏幕背部；自适应旋转底座，0°-60°弧面角度调节，规避鼠标垫剐蹭；带有紧密刻度系统，可一键复位专属视角，旋转机械拨片，让调节充满仪式感；内置电源，让桌面没有多余障碍。
新产品搭载了24.1英寸Fast-TN面板，色深为8bit，显示比例为16:9，分辨率为1920 x 1080，刷新率最高可达600Hz，典型亮度为350尼特，典型对比度为1000:1，DC-P3色域为93%，sRGB色域为92%，支持硬件级低蓝光。KTC提供了DAC五档调节，响应时间可低至0.5ms，提高动态清晰度。另外还支持100档无极OD和暗部平衡，加入了外接控制器，提供了6+1轴饱和度调节。
大师25M1 Pro配备了两个HDMI 2.1接口（支持600Hz）、两个DP 1.4接口（支持600Hz）、3.5mm耳机插孔、以及mini USB接口（连接控制器）。其配备了电竞仰角支架，具有俯仰（-5°至35°）的调节，精确匹配FPS玩家半仰坐姿。
2026-11-12 16:51:00
NZXT宣布，推出采用单片曲面钢化玻璃的H7系列和H5系列机箱，另外还有基于Asetek技术的新款Kraken系列散热器、F360Q和F420Q Quiet Airflow风扇、C1200 Platinum ATX 3.1电源、以及Vertical GPU Mounting Kit PCIe 5.0显卡竖装套件。
这次H7系列和H5系列的前面板与左侧面板采用了一整片曲面钢化玻璃，没有拼接缝隙，提供了完整的视野，能更好地展示机箱内的硬件。另外H7+、H7和H5+在原有产品基础上，顶部也标配了玻璃。
H7的价格为159.99美元（约合人民币1066.96元）；H7+标配了双F420 RGB反叶一体风扇、单F140 RGB风扇、以及控制器，价格为259.99美元（约合人民币1733.85元）；H5的价格为89.99美元（约合人民币600.13元）；H5+标配了单F360 RGB反叶一体风扇、单F120 RGB风扇、以及控制器，价格为134.99美元（约合人民币900.23元）。
Kraken Plus 360 RGB提供了黑色和白色外观，采用了Asetek Gen 9方案，冷头带有1.8英寸屏幕，搭配F360 RGB一体风扇、编织EPDM导液管和铝制冷排，价格为149.99美元（约合人民币1000.27元）。
Kraken Core 360和Kraken Core 420均为黑色，也是Asetek Gen 9方案，两者采用了无光设计，搭配一体风扇，价格分别为79.99美元（约合人民币533.45元）和99.99美元（约合人民币666.82元）。
F360Q和F420Q Quiet Airflow风扇都采用了一体化设计，将三扇风扇集合在一个框架内，采用流体动力轴承，可选黑色或白色，价格分别为24.99美元（约合人民币166.66元）和29.99美元（约合人民币200元）。
C1200 Platinum ATX 3.1电源得到了80 PLUS和Cybenetics白金认证，全模组设计，支持风扇低负载停转技术，可选黑色或白色，价格为199.99美元（约合人民币1333.71元）。Vertical GPU Mounting Kit PCIe 5.0显卡竖装套件提供了175mm延长设计，安装在钢制防下垂支架上，价格为49.99美元（约合人民币333.38元）。
2026-11-12 16:22:00
德国Pro Gamersware（PGW）旗下子品牌HAVN（辉舤）宣布，携手梅赛德斯-AMG马石油F1车队，推出联名款HS 420机箱（HS 420 Mercedes-AMG PETRONAS F1 Team Edition），将HAVN以性能为核心的混合结构设计与车队标志性的涂装、徽章及独特的设计语言相结合。
新产品加入了梅赛德斯-AMG马石油F1车队众多元素，从六边形图案到单独编号的特别版铭牌，每一个细节都经过精心考量，以庆祝车队追求速度、精准与卓越工程的精神。联名款受到了车队的启发，拥有众多独家设计，包括：
受车队鲜明品牌形象的启发，六边形图案贯穿整个设计，象征着团结与集体力量。
每个机箱均配有单独编号的特别版铭牌，使每一台机箱都独一无二。
受车队标志性颜色的启发，青绿色点缀从SimpliCable布线系统延伸至风扇，布局经过精心设计，旨在为整机注入活力，并彰显与梅赛德斯 -AMG马石油F1车队之间的紧密联系。
2026年F1 W17赛车那一眼即可辨识的轮廓被无缝融入机箱设计中，以此致敬车队对技术卓越的追求，以及将卓越性能与精致设计相结合的共同承诺。
受F1 W17赛车方向盘上启停控制键的启发，电源按钮让每次开机都充满驾驶舱般的震撼体验。
可更换的硬盘仓采用碳纤维质感表面处理，呼应一级方程式工程领域最具代表性的材料之一，并以梅赛德斯-AMG马石油F1车队标志收尾，进一步强化了机箱与赛车之间的独特联系。
HAVN与梅赛德斯-AMG马石油F1车队的联名款HS 420机箱已经上市销售，定价为349.99美元（约合人民币2334.05元）。
2026-11-12 15:44:00
IBM宣布，推出Nighthawk r3，这是新一代量子处理器。其支持在520个量子比特上执行1万次量子运算，可实现规模更大、更复杂的计算任务，助力IBM推进其量子处理器发展路线图。IBM计划明年将两个Nighthawk r3连在一起，组成一个拥有超过1000量子比特的系统，进一步提高性能上限。
IBM在今年9月推出了Nighthawk r2，支持在120个量子比特上执行7500次量子运算。其高速量子比特重置技术显著缩短了电路执行之间的间隔时间，使应用程序能够更高效地收集复杂计算所需的数百万甚至数十亿个样本。包括E.ON、Algorithmiq和Q-CTRL在内的IBM客户与合作伙伴已在Nighthawk r2上执行超过340亿条电路，报告称速度相比IBM以往的量子处理器提升高达19倍。
随后IBM将一项利用 Algorithmiq模拟异构量子材料的实验扩展到Nighthawk r2，使得电路执行速度比原始实验快了8倍。
Nighthawk r3在Nighthawk r2的基础上将高速架构扩展到更大型的量子计算机，总共可处理2034个物理量子比特。在保留Nighthawk r2的方形晶格连接和快速运算能力同时，引入了10个芯片间互连（称为 l 型耦合器），将处理器连接成更大的系统。
另外IBM今年还验证了两项关键技术，使得模块化量子计算成为了可能，也增强了将Nighthawk扩展至更大规模量子计算机的信心。
IBM使用四个 L 型耦合器连接了Nighthawk r1，实现了99.3%的量子态传输保真度，并朝着99.9%的目标迈进。IBM还首次将两个低温模块集成到单个系统中，在不到五天的时间内达到工作温度，并将温度冷却到15毫开尔文以下。
IBM最近与橡树岭国家实验室及AMD合作推出了一个新的量子纠错协同设计平台，将Nighthawk与ORNL的Umbra高性能计算（HPC）系统放在一起，由AMD Instinct MI355X GPU和第五代EPYC CPU提供支持。
2026-11-12 15:14:00
AMD在第五代EPYC处理器产品线里，并没有部署“Turin-X”，也就是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 5架构服务器产品，仅停留在2023年的“Genoa-X”。不过到了明年下半年，AMD将带来“Venice-X”，时隔四年将3D V-Cache带回数据中心。
与Genoa-X一样，Venice-X也是最多96核心192线程，L3缓存可达1152MB，不过频率要高得多，从3.7GHz提升至5.3GHz，对于高性能计算（HPC）工作负载中非常有利。不过AMD暂时还没有提供基础频率和TDP配置等信息，功耗上限有可能从400W提高至600W。
Venice-X在SP7平台提供了96条PCIe通道，虽然比起Genoa-X的128条PCIe通道有所减少，不过从PCIe 5.0标准升级至PCIe 6.0标准，可用的带宽更高。另外Venice-X支持16通道DDR5内存，包括速率达12800 MT/s的MRDIMM模块，相比于Genoa-X有着更高的内存带宽，从460.8GB大幅飙升至1638GB/s。
AMD并没有改变其X3D芯片的设计方法，利用3D混合键合技术实现了超过3倍的互连能源效率和超过15倍的互连密度。可以预见，在3D V-Cache的加持下，Venice-X相比普通Venice将进一步释放性能极限，特别是对于内存敏感的工作负载，将带来显著提升。
AMD已经为云服务供应商提供了一条清晰的升级路径，以实现密度更高、性能更强的实例。
2026-11-12 14:47:00
第六代EPYC服务器处理器采用了Zen 6和Zen 6c架构内核，按照AMD的规划，Zen 6锁定高频率和低延迟应用，而Zen 6c则追求最大效能，整条产品线包括了Venice SP7（9006 SP7）、Venice SP8（9006 SP8）、Venice-X（9006X SP7）、以及 Verano（9006 LP）等。AMD希望通过扩展服务器处理器产品线，以满足市场对代理AI日益增长的需求。
据TrendForce报道，目前基于SP7平台的“Venice”EPYC 9006系列已经开始发货，而SP8平台预计2027年上半年也将到来，“Verano”和“Venice-X”两款产品的发货时间则安排在2027年下半年。
“Venice”采用了台积电（TSMC）的N2工艺与CoWoS-L先进封装技术，到了“Verano”将改用N2P工艺。根据台积电之前的说法，与N2相比，N2P会有额外的改进，功耗降低5%至10%（在相同的频率和晶体管数量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶体管数量下）。
与其他采用插座的第六代EPYC服务器处理器不同，“Verano”属于SB1平台，采用了BGA封装，包括6个CCD、2个IOD和4个MCD的配置，最多提供72（Zen 6）/192（Zen 6c）核心，加速频率最高分别达5.3GHz和4.1GHz。其最大区别是内存子系统，“Verano”共提供了24个内存通道，支持速率为8533MT/s的LPDDR5X，可使用SOCAMM2内存模块。单个处理器最高提供0.8TB/s内存带宽，最大1.5TB容量。
EPYC 9006 LP系列专注于高密度、节能的代理AI部署，在设计上更加注重功耗效率和吞吐量。为此AMD还优化了CCD到IOD数据路径，使得每个CCX拥有更多端口和更高的带宽，实现了更高的共享能力。
AMD已经将第六代EPYC服务器处理器扩展至机架级AI系统，还推出了专为代理AI工作负载设计的Helion机架配置。
